钻石在切割和加工过程中，对于每个面的管控非常严格，如果采用传统的接触式测量方法，会造成二次损伤，而且效率低。 采用光谱共焦测量，可以直接非接触测量，无损伤，而且超高采样频率，可以保证边加工边测量的方式提供实时效率，避免 材料浪费。

钻石八面体表面二维形貌图

截面轮廓提取

截面轮廓

表面高度值分析

钻石顶面三维形貌分析

钻石表面切割刀纹

表面刀纹分析，高度变化值大宇1.49μm

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