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掌握核心技术 驾驭光的运用

VIA晶圆深度测量

日期:2020-06-04 来源:三姆森科技

采用白光光谱干涉传感器,进行VIA晶圆深度测量
VIA晶圆深度测量_samsuncn.com

晶圆深度测量3D形貌图
VIA晶圆深度测量_samsuncn.com

深度测量2D形貌图
VIA晶圆深度测量_samsuncn.com

Depth = 112.3 +/-0.4 μm
VIA晶圆深度测量_samsuncn.com

Depth = 65.28 +/- 0.1 μm
VIA晶圆深度测量_samsuncn.com

Depth = 87.28 +/- 0.6 μm


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