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展前预告|三姆森与您相约2021华南国际工博会!

日期:2021-07-29 来源:三姆森科技


预告/2021华南国际工业博览会

 

会期:2021.08.04——2021.08.06

地点:深圳国际会展中心宝安新馆 

★三姆森会场: 10H-A043

 

“光测万物 · 智控未来”

 

2021华南国际工业博览会——由汉诺威米兰展览(上海)有限公司、东浩兰生集团上海工业商务展览有限公司联合倾情打造。云集工业制造领域的各方参展企业,聚焦行业精英,通过工业展,进一步对外展示企业的核心装备技术,增加参与市场竞争的机遇,以及积极地把握机器视觉行业领域交融的机会,本次三姆森也将以“老朋友”的身份如期赴约!

 

从2020—2021年这一年的过渡期里,三姆森科技光运用技术的水平上又上了一个台阶,继而打造出更全面、更具多样性的智能检测装备,坚持用自主研发的技术针对各类产品零部件的检测做出优质的解决方案,争取用更为先进的光技术赋能各大行业生产检测,追求卓越的品质,不止是满足客户的刚需!

 

此次展会三姆森将携带较具代表性的新技术亮相现场,分别为多角度外观缺陷检测系统、高速转盘外观缺陷检测设备、多维(3D+2D)耦合光学检测技术,视觉检测技术、激光检测系统、光谱检测系统。

 

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—  六大演示平台展示  —

 

▲多角度外观缺陷检测演示平台

 

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该产品作为我司自主研发的多角度外观缺陷检测。 模拟人眼多角度成像,采用360度旋转轴及摇摆轴,实现产品多角度成像,结合深度学习算法,对产品进行量测。实现高速飞拍,多角度成像,使缺陷一览无余,同时达到0漏检

 

 

▲ 高速转盘外观缺陷检测演示平台

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该产品具有高速采集的功能优势,主要针对金属小零部件的外观缺陷进行检测,高精配置实现产品的精准定位,高识别率,具有较强的稳定操作性,融合深度算法,旋转一圈,可检测产品的六面外观缺陷。

 

 

▲ 多维(3D+2D)耦合光学检测演示平台

 

 
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作为一种检测技术,主要针对2D尺寸与3D高度检测需求来开发,多维耦合光学技术是在高精密3D结构光基础上配合特定算法,极速完成采集和检测,运用3D+2D实现一次检完尺寸和外观,具有较强的适用性。

 

 


▲ 激光检测系统演示平台

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目前对激光检测系统的研发中,打造出完整可靠、多元化、可重复性等多种检测技术,该系统的功能特色在于能够实现在线高速扫描采集数据,精度高、通用性强;此外,值得一提的是该设备能够高度稳定运行,实现24小时不间断运行,完全代替人工;便于进行CPK分析,提升制程品质也作为其中的一个优点,实现非接触测量。

 


▲ 视觉检测系统演示平台

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该系统具有非接触、数独快、柔性好等诸多特点,并以高效,精准,节省人力等优势成为客户青睐的得力检测设备;该系统实现高效的自动检测,很好地解决了员工长时间工作状态问题,此外系统报表能够自动保存,极大地方便了统计分析的过程。

 

 

 

▲ 光谱检测系统演示平台

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用于表面粗糙度分析,表面轮廓分析,划痕测量,孔内径测量,应用性非常广泛,具有精度高,不受表面材料的特性。因而其检测优势主要表现在:测量种类广,几乎能适应于所有类型的材料(金属/玻璃/陶瓷 /半导体等);同时对于激光三角测量法对应的测量难题也能够较大程度地解决;该系统的适应性优良,以及精准稳定的性能;安装上操作简单,也可同时安装多个测量头。

 

 

▲展馆会场图

 

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此外,8月4日16:00,三姆森代表将在CSIG视觉前沿技术与应用研讨会上做关于视觉检测助力工厂智能制造产业升级改造的技术演讲。


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