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3C电子产品PCB外观检测方案

日期:2024-08-26 来源:三姆森科技
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应用背景
 
 
PCB(印制电路板)空板经SMT上件和/或DIP插件,即PCBA,形成完整的电路系统。由于电子元件与焊点繁多而微小,贴装、焊接的准确度要求极高,传统人工+辅具检测容易错漏细微瑕疵,无法满足精细化生产需求,因此需要更精准、高效的检测方式。
 

3C电子产品PCB外观检测方案_samsuncn.com

 
 
2
面临挑战
 
①产品要求更严格:PCB愈发高密度、高精度、细孔径、小间距、多层化、轻薄化,质量要求更高。
 
②生产要求更高效:生产周期变短、批量大、频次高,需要既保证质量,又更快频的生产。
 
③检测要求更全面:PCB的检测内容越来越多与复杂,要求设备的检测能力更全面。
 

3C电子产品PCB外观检测方案_samsuncn.com

 
3
设备方案
 PCB外观自动检测设备
3C电子产品PCB外观检测方案_samsuncn.com
 
 
方案配置:高精密CCD视觉检测系统+三姆森SGamma视觉检测软件、SKolpha深度学习软件
 
全自动上下料与外观检测,采用高精度CCD相机拍摄成像,集成常规视觉算法与AI算法,快速处理图像,自动判断OK/NG,可以在生产周期内高效发现元件与焊接缺陷,验证PCB装配是否合格,克服小元件精细化检测的困难。
 
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优势特点
 
①功能全面:全自动作业,一机多检,覆盖十数种缺陷。
 
②高度柔性:兼容多种同类产品,换型便捷,通用性强。
 
③精准高效:准确率≥99.9%、产能3000pcs/h。
 
④稳定可靠:非接触无损检测,减少环境影响,抗干扰。
 
5
适检产品
 
手机、电脑、平板、智能手表、电子玩具等电子产品的SMT-PCB、FPC(柔性电路板)。
 
3C电子产品PCB外观检测方案_samsuncn.com
 
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检测内容
 
PCB板材压伤、脏污、漏铜、划伤,SUS划伤、SUS压伤,B2B压伤、B2B偏位、B2B连锡、B2B锡珠、Clip变形,焊点漏焊、少焊、连焊,元件缺漏、偏移等。
 
 


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