现代半导体制造业的发展，离不开光学检测技术的进步与应用。近日，三姆森（Samsun）自主研发的SiC晶圆外观缺陷检测设备WDP-6850成功落地，标志着三姆森再次拓展应用场景，在第三代半导体前后道制程检测领域取得又一突破。

 

三姆森深耕光学检测20年，已在多个制造行业与技术方向上形成光学积累和应用经验。自2020年成立半导体团队以来，经过4年的持续投入与研发打磨，成功实现在300纳米（亚微米级）精度标准下，进行高准确、高效率、高稳定的检测。

 

 

目前全球半导体行业呈现少数头部企业与大量中小企业并存的现状。数量众多的中小晶圆生产企业，往往在技术升级和质量控制上面临更多的挑战。三姆森极具成本与效益优势的光学检测方案，将为它们提供更加灵活和经济的技术支持。
 

WDP-6850型号设备集成了微分干涉（DIC）、光致发光（PL）等光学技术，并融合传统视觉算法、逻辑算法和AI算法，构成三位一体的算法体系，以保障SiC晶圆表面缺陷和内部晶格缺陷检测的效率与准确度，极大提高晶圆质量和降低耗材成本。

 

现在全球半导体行业仍然处于上行周期，而从全球行业发展格局看，美日韩等处于领先地位，中国则紧随其后，不断缩小差距。这种上升与竞争态势之下，是庞大的各类半导体制程设备需求。这对国内设备企业来说，既是挑战也是机遇。

 

WDP-6850的落地，正是三姆森积极参与这一趋势的体现。目前，三姆森已形成以3C、新能源、半导体等行业为主赛道的业务布局，为越来越多的前沿工业场景提供检测方案。

 

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