2024年11月15日~17日，第十一届国际光学与光子工程会议（International Conference on Optical and Photonic Engineering，icOPEN）在广东省佛山市顺利召开，来自全球各地的专家学者、行业精英以及科研工作者齐聚一堂，共同探讨光子与光学工程领域的最新研究成果以及未来发展趋势。

 

本届会议由新加坡光学与光子学学会（OPSS）组织发起，华南农业大学主办，佛山市中科农业机器人与智慧农业创新研究院和南京理工大学联合承办，广州商学院、新疆大学、嘉应学院、佛山市顺德区工业数字经济促进会、三姆森科技等多家单位或机构协办。三姆森科技作为光学检测领域的优秀代表，由董事长张庆祥先生带队参会。

 

icOPEN主会场现场照片

 

此次会议吸引了来自中国、美国、英国、日本、新加坡、泰国、马来西亚等国家和地区的光学学术界与工业界的专业人士、研究机构和企业公司，包括IEEE、OSA、SPIE等知名学会的会士与光学届极具影响力的专家学者、长江学者等，共260余名专家与学者齐聚一堂，共同探讨光学在科学与文化中的核心作用、光学与光子工程领域的最新成果和发展趋势。

 

icOPEN是新加坡光学与光子学会（OPSS）的旗舰会议，极具前沿性。会议涵盖计算机视觉、三维图像采集和显示、图像处理和深度学习、先进的激光加工和制造、激光微纳加工和图案化、光学无损检测和检验、数字全息与定量相位成像技术等光学专题内容，旨在为全球光学和光子工程领域及其在先进制造、医学和农业等领域的应用搭建交流平台，进一步促进国际合作，推动光学科研持续发展和成果转换。

 

icOPEN分会场现场照片

 

作为以光学运用为核心的智能检测装备提供商，三姆森科技一直致力于光学技术的研发与创新，已专注于光学检测、质量检测领域20年。11月16日会议上，三姆森科技董事长张庆祥发表“光学+人工智能+未来”（OPTICS+AI+FUTURE）主题演讲，为大会带来三姆森科技在光学应用于工业制造领域最新的研发与应用成果。

 

张庆祥详细介绍了三姆森将共焦光谱、微分干涉、可变透镜阵列、景深成像增强、激光焊接熔深检测等光学技术应用于工业制造业领域的创新与经验。丰富的光学核心技术武器库，让三姆森能够更具针对性地应对不同场景的工业检测需求，从而将技术的效能发挥到极大化。

 

三姆森科技董事长张庆祥发表演讲

 

张庆祥还重点强调了光学与AI的深度融合问题。工业4.0时代，工业制造智能化是大势所趋，智慧工厂、智慧产线、智能生产与管理变得越来越普遍，“智造”与“质造”并重而相辅相成，缺一不可。工业检测的未来，必定由“光学+AI”的深度融合来塑造，“光学+AI”的深度融合即光学智能检测，已经成为推动制造业转型升级的关键力量。

 

光学智能检测，运用基于深度学习( Deep Learning）技术的工业缺陷检测系统，通过收集、处理和分析海量数据，AI模型不断训练，优化模型参数，自动标注、自动判定，具有极强的自主学习能力和泛化能力，能够不断优化检测过程，从而提升检测与预测的准确率，以及实现智能化决策与应用。

 

三姆森光学智能检测应用于工业制造领域

 

张庆祥认为，光学与人工智能的这种结合，不仅塑造着制造业的新形态，也为农业、医疗等各个领域带来革命性变化。这种革命性是全方位的，横向上，“光学+AI”的融合会逐渐广泛地扩散到各行各业，纵向上，“光学+AI”对各行各业的渗透会愈来愈深入。

 

最后，张庆祥表示，“三姆森非常荣幸能够参加这次国际性的光学盛会，希望通过这次会议，与全球的光学专家和学者深入交流，共同推动光学技术的发展和进步。未来，三姆森科技继续秉承创新、合作、共赢的发展理念，不断推动光学技术的研发与应用，为全球的先进制造业发展贡献更多的智慧和力量。”

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