2015年7月1日-3日三姆森科技参加在中国・深圳举办的第15届华南国际工业自动化展览会，推出首款“智能色散共焦光源成像系统”，围绕手机壳高度段差检测 、色散共焦无光源成像、3D曲面检测等应用主题，向大家展示三姆森公司最新的机器视觉技术及其解决方案。

 

“第15届华南国际工业自动化展览会”概要

 

1．时间：2015年7月1日～3日

 

2．地点：中国・深圳・深圳会展中心（Shenzhen Convention & Exhibition Center：SZCEC)

 

3．三姆森展位号：4号展馆4A10

 

4．展出内容：

 

(1)    手机壳高度段差检测

 

为您介绍手机壳生产中遇到的边缘高度、尺寸、孔径检测等面向3C类零件设备的解决方案。

 

(2)    智能色散共焦光源成像

 

为您介绍使用了色散共焦激光的检测原理、面向机器视觉自动化检测系统集成的视觉解决方案。

 

(3)   3D曲面检测

 

为您介绍三姆森广泛的分立器件产品线，面向工业曲面产品如弧形玻璃、手机外壳等配件模块，结合共焦激光原理的CCD成像技术，实现高效•高性能的产品检测需求。

 

(4)   AIP5000系列图像处理器

 

为您介绍采用了整合GPIO接口的适应多种工业相机组合的解决方案，包括OPT-C、GIGE、USB、1394B、CameraLink等工业相机接口，可进行高速图像大容量数据传输的图像处理器，用更加智能的技术来优待环境。